明年台湾半导体投资将达123亿美元

2019-08-17 18:09 来源:网络整理

    全球半导体盛会SEMICON Taiwan 2014将在9月3日于南港展览馆展开,今年为第19届,将有超过600家展商、共1410个摊位,规模较去年成长10%。SEMI指出,因为行动装置及物联网等新兴科技应用,将带动半导体产业,预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金,2015年将成长到123亿元美金;材料支出预计将达96亿美金,明年将达100亿美元的水准。

    SEMI台湾区总裁曹世纶表示,由于行动装置及物联网的强劲需求,带动了半导体先进技术的投资,像是晶圆厂或封测厂层面,同时历经2年设备支出下降后,因此预期今明两年设备市场将呈现连续成长的态势,整体半导体设备市场在2014年将成长20.8%,达到384亿美金,2015年更上看426亿美元的规模。

    曹世纶指出,台湾半导体的设备支出从2010年开始就成为全球第一,2014年市占率30%,到今年已连续5年居冠;半导体材料市场则自2011年超越日本成为世界第一,今年市占率21%,目前也是四连霸,证明台湾在全球半导体制造市场拥有无可取代的地位。

    曹世纶表示,预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金,2015年将成长到123亿元美金;材料支出预计将达96亿美金,预计2015年将达100亿美元的水准。此次展览将推出21场市场趋势及技术论坛,邀请台积电研发副总经理侯永清博士、日月光营运长吴田玉博士、华亚科董事长高启全先生等120位全球领袖齐聚台湾。

    展馆各大主题专区包括精密机械专区、二手设备专区、绿色制造永续馆、高科技厂房设施专区、上海集成电路专区、化学机械研磨专区与征才服务等。展馆为了拓展参展厂商商机,会邀请国际级半导体设备制造商与委外封测代工厂协助,将举办50场以上买主采购洽谈来串联商机。

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